CPU Cooler Spring Screws Spesialis Precision Thermal Management Fasteners Untuk Heat Sinks PC Hardware

Sekrup pegas Spesialis Pengendalian Termal Presisi Pengikat Untuk Heat Sinks & PC Hardware

1. Skenario Aplikasi

Kinerja tinggi kamisekrup pegasdirancang khusus untukSistem manajemen termal, memastikan disipasi panas yang optimal dalam lingkungan komputasi yang menuntut:

• CPU/GPU Heat Sinks

  • Aman memasang sirip pendingin dan pipa panas ke prosesor, menjaga konsistensiTekanan kontakuntuk transfer panas yang efisien.

  • Kritis untuk PC game, workstation, dan rig overclocking di mana throttling termal harus dihindari.

• Server & Data Center pendinginan

  • Tahan operasi 24/7 di rak server, mencegah longgar karena getaran atau siklus termal.

• LED & Pemanasan Elektronik Daya

  • Membuang panas dari LED bertenaga tinggi, VRM, dan elektronik industri, memperpanjang umur komponen.

• Elektronika Otomotif & Aerospace

Tahan terhadap suhu ekstrim (-40°C sampai 150°C) dan tekanan mekanik dalam EV/sistem avionika.

2. Keuntungan Utama

A. Teknik presisi

• Tekanan pemasangan yang terkontrol: Ketegangan pegas yang dioptimalkan memastikan distribusi tekanan yang merata di seluruh tutup CPU, menghilangkan hotspot.

• Resistensi Getaran: Desain benang pengunci mencegah longgar dari osilasi kipas atau kejut transportasi.

B. Keunggulan Materiil

• Baja tahan karat (SUS304/316): Tahan korosi untuk lingkungan lembab.

• Paduan tembaga (CuCrZr): Meningkatkan konduktivitas termal pada titik kontak sekrup.

• Lapisan nikel/oksida hitam: Meningkatkan daya tahan dan pelindung EMI.

C. Validasi Kinerja

• 10,000+ siklus termaldiuji (85°C sampai -40°C) tanpa kehilangan torsi.

• Sesuai dengan RoHS/REACHuntuk rantai pasokan elektronik global.

D. Fleksibilitas Penyesuaian

• • • Kecepatan pegas dan lebar benang yang dapat disesuaikan (M2-M8) agar sesuai dengan desain pemanas OEM.

Sekrup dengan kode warna untuk alur kerja jalur perakitan yang disederhanakan.

3. Tren Masa Depan & Inovasi

A. Manajemen Termal Cerdas

• Integrasi denganPencuci panas yang memungkinkan IoTmenggunakan sekrup dengan sensor tertanam (misalnya, umpan balik tekanan/suhu).

B. Bahan Lanjutan

• Srikaya berlapis graphene: Untuk konduktivitas termal yang sangat tinggi dalam chipset 5G / AI generasi berikutnya.

• Paduan yang dapat memulihkan diri: Auto-menyesuaikan tegangan di bawah ekspansi termal.

C. Keberlanjutan

• Lapisan yang dapat didaur ulang/diurai secara biologisuntuk memenuhi tuntutan ekonomi sirkular.

• Produksi energi rendah(misalnya, cold-forging) untuk mengurangi jejak karbon.

D. Miniaturisasi

• Microscrew (Kesimpulan

  Sebagai CPU / GPU mendorong batas termal (misalnya, 300W + TDP di GPU andalan), sekrup pegas kita berevolusi di luar pengikat kekomponen manajemen termal aktifDengan menggabungkan mekanika presisi, ilmu material, dan teknologi cerdas, kami memungkinkan elektronik yang lebih dingin, lebih tenang, dan lebih dapat diandalkan untuk era AI/5G.

  Hubungi kamiuntuk mengembangkan solusi untuk tantangan pendingin mutakhir Anda.

  dan micro-server.